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  1961年,美國Hazelting Corp.發表 Multiplanar,是開發多層板的先驅,此種多層板方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領域后,有關多層板的各種構想方案、制造方法,則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代,電腦的應用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。

  中文名多層板開發人Hazelting Corp地 點美國時 間1961年目錄1制造方法2制作流程3發展方向4多層板簡介5多層板用途6多層板的挑選1制造方法編輯當初多層板以間隙法(Clearance Hole)、增層法(Build Up)、鍍通法(PTH)三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時,且高密度化受限,因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜,加上雖具高密度化的優點,但因對高密度化需求并不如來得迫切,一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法,仍是多層板的主流制造法。

  2制作流程編輯多層板的制作方法一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術(例如:壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善)更趨成熟,所附予多層板的特性則更多樣化。

  3發展方向編輯隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展,多層板多朝搭配高功能電路的方向前進,是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷,也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件(SMD)的盛行,使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小,且朝高多層板(10~15層)的開發蔚為風氣。1980年代后半,為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢,0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外,部份少量多樣生產的產品,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

  大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+銅基,層數:4層+銅基,表面處理:沉金,特點:陶瓷+FR-4板材混合層壓,附銅基壓結.

  軍工高頻多層板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,層數:4層,特點:盲埋孔、銀漿填孔。

  綠色產品 - 基材:環保FR-4板材,板厚:0.8mm,層數:4層,尺寸:50mm×203mm,線寬/線距:0.8mm,孔徑:0.3mm,表面處理:沉金、沉錫。

  高頻、高Tg器件 - 基材:BT,層數:4層,板厚:1.0mm,表面處理:化金。

  嵌入式系統 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,阻焊顏色:黃色。

  DCDC,電源???- 基材:高Tg厚銅箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,線寬/線距:0.15mm,孔徑:0.15mm,板厚:1.6mm,層數:10層,表面處理:沉金,特點:每層銅箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技術,大電流輸出。

  高頻多層板 - 基材:陶瓷,層數:6層,板厚:3.5mm,表面處理:沉金,特點:埋孔。

  光電轉換???- 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,線寬/線距:0.3mm,孔徑:0.25mm,層數:6層,板厚:1.0mm,表面處理:鍍金+金手指,特點:嵌入式定位。

  背板 - 基材:FR-4,層數:20層,板厚:6.0mm,外層銅厚:1/1盎司(OZ),表面處理:沉金。

  微型???- 基材:FR-4,層數:4層,板厚:0.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:4mils/4mils,特點:盲孔、半導通孔。

  通信基站 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:2.0mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,特點:深色阻焊,多BGA阻抗控制。

  數據采集器 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:3mils/3mils,阻焊顏色:綠色啞光,特點:BGA、阻抗控制。

  4多層板簡介編輯多層板是由木段旋切成單板或由木方刨切成薄木,再用膠粘劑膠合而成的三層或多層的板狀材料,通常用奇數層單板,并使相鄰層單板的纖維方向互相垂直膠合而成。

  多層板也叫膠合板是家具常用材料之一,通常其皇冠膠合板表板和內層板對稱地配置在中心層或板芯的兩側。常用的有三合板、五合板等。膠合板能提高木材利用率,是節約木材的一個主要途徑。

  5多層板用途編輯多層板是家具加工企業常用材料之一,是一種人造板。一組單板通常按相鄰層木紋方向互相垂直組坯膠合而成的板材,多層板通常其表板和內層板對稱地配置在中心層或板芯的兩側。用涂膠后的單板按木紋方向縱橫交錯配成的板坯,在加熱或不加熱的條件下壓制而成。層數一般為奇數,少數也有偶數。縱橫方向的物理、機械性質差異較小。常用的有三合板、五合板等多層板。多層板能提高木材利用率,是節約木材的一個主要途徑。亦可供飛機、船舶、火車、汽車、建筑和包裝板箱等作用材。

  多層板,又叫三夾板和三合板,層數不同叫法不同。根據厚度3-9厘米,也可以叫3-9厘板。它的優劣主要看原料,柳安芯每張1.2m??.4m的板價格在10-20元。而桃花芯和楊木的就要便宜些。

  家裝中使用的主要是飾面三夾板,即在工廠中已經將非常薄的實木飾面貼在三夾板上。飾面三夾板使用方便,價格也比自己買飾面板讓施工隊貼來得便宜。

  多層板的長寬規格和建筑模板的長寬規格一樣,基本是:1220×2440mm,而厚度規格則一般有:3、5、9、12、15、18mm等。主要樹種有:山樟、柳按、楊木、桉木等。

  多層板結構強度好,穩定性好。具有材質輕、強度高、良好的彈性和韌性,耐沖擊和振動、易加工和涂飾、絕緣等優點,膠合板含膠量大,施工時要做好封邊處理,晝減少污染。[1]

  6多層板的挑選編輯①多層板有正反面的區別。挑選時,膠合板要木紋清晰,正面光潔平滑,不毛糙,要平整無滯手感。

 ?、詼嗖惆宀揮τ釁撲?、碰傷、硬傷、疤節等疵點。

 ?、鄱嗖惆邐尥呀合窒?。

 ?、苡械畝嗖惆迨墻礁霾煌坡返牡グ逄諞黃鷸瞥傻?,所以在選擇上要注意夾板拼縫處應嚴密,沒有高低不平現象。

 ?、萏粞《嗖惆迨?,應注意挑選不散膠的膠合板。如果手敲膠合板各部位時,聲音發脆,則證明質量良好,若聲音發悶,則表示膠合板已出現散膠現象。

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